-
Nov 14, 2025GRGTEST lodēšanas savienojumu termiskā noguruma dzīves prognozeGRGTEST lodēšanas savienojumu termiskā noguruma prognozēšana Tā kā elektroniskās ierīces attīstās, lai panāktu lielāku blīvumu un veiktspēju, lodēš... -
Nov 07, 2025Automobiļu elektroniskās PCBA siltumvadības un strukturālās stabilitātes novē...Fona PCBA (Printed Circuit Board Assembly) kalpo elektrisko savienojumu, signālu pārraides un mehāniskā atbalsta funkcijām automobiļu elektroniskaj... -
Oct 13, 20252025. gada Nobela prēmija: MOF “Molekulārie sūkļi” ieņem centrālo posmu2025. gada Nobela prēmija ķīmijā tika piešķirta zinātniekiem par viņu revolucionāro ieguldījumu novatoriskajos metāla-organisko ietvaru (MOF) izpēt... -
Oct 14, 2025Rokasgrāmata atslēgas RTCA/DO-160 testēšanai: Aviācijas un kosmosa elektronik...GRGTEST piedāvā visaptverošus RTCA/DO-160 testēšanas pakalpojumus, ko atbalsta uzlabotas laboratorijas, kas akreditētas ar CNAS un citām kvalifikāc... -
Sep 18, 2025GRGTEST: mikroshēmas stiprības un noguruma pārbaudeGRGTEST piedāvā profesionālus mikroshēmu stiprības un noguruma testēšanas pakalpojumus, lai precīzi atrisinātu mehāniskās atteices problēmas. -
Sep 17, 2025GRGTEST profesionāla saules simulatora kalibrēšanas pakalpojumsGRGTEST nodrošina kalibrēšanas pakalpojumus saskaņā ar IEC 60904-9:2020, aptverot 300–1200 nm viļņu garuma diapazonu. -
Sep 11, 2025Izrāvieni GB/T 4857 standartos un digitālajā pārbaudēTā kā globālās piegādes ķēdes kļūst arvien integrētākas, GB/T 4857 standartu sērija, kas ir Ķīnas iepakojuma un transportēšanas nozares stūrakmens,... -
Sep 05, 2025Saules simulatora metroloģijas pakalpojumu risinājumsProfesionāli saules simulatora metroloģijas pakalpojumi, kas atbilst starptautiskajam standartam IEC 60904-9:2020, apkalpojot Vjetnamu, Kambodžu, T... -
Aug 26, 20252025. gada ASV TSCA noteikumu atjauninājumsTSCA noteikumi koncentrējas uz šādām piecām PBT vielām (noturīgas, bioakumulatīvas un toksiskas), kuras tiek stingri kontrolētas to noturības, bioa... -
Aug 11, 2025Primārā skrīnings enerģijas pārvaldībai ICSTā kā mikroshēmas attīstās augstākas integrācijas un progresīvu procesu virzienā, to sarežģītajām iekšējām struktūrām ir nepieciešama lielāka testa... -
Jul 23, 2025Par temperatūras un mitruma vides uzticamības pārbaudiIekārtas un uzticamības inženierijas jomā kopīgs teiciens norāda: "Svīst laboratorijā pirms došanās karā ." Tas nozīmē produkta virzīšanu uz tā ier... -
Jul 23, 2025Īss ievads elektroķīmiskajā migrācijā (ECM)Elektroniskajās ierīcēs elektroķīmisko migrāciju (ECM) bieži sauc par "hronisku ticamības slimību". Tas mierīgi korodē shēmas, līdz rodas šorti, no...
Nosūtīt pieprasījumu
